松香和焊錫膏的使用

焊接中，電烙鐵的用法，松香和焊錫膏的使用
　　1、電烙鐵**使用
　　用萬(wàn)用表歐姆檔測(cè)量插頭兩端是否有開路短路情況，再用Rx1000或Rx10000檔測(cè)量插頭和外殼之間的電阻，如指針不動(dòng)或電阻大于2-3MΩ就可不漏電的**使用。
　　2、新電烙鐵的*初使用
　　新的電烙鐵不能拿來(lái)就用，需要先在烙鐵頭鍍上一層焊錫。具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時(shí)，涂上助焊劑，再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。
　　3、電烙鐵接通電源后，不熱或不太熱
　　1）測(cè)電源電壓是否低于AC210V（正常電壓應(yīng)為AC220V），電壓過(guò)低可能造成熱度不夠和沾焊錫困難。
　　2）電烙鐵頭發(fā)生氧化或烙鐵頭根端與外管內(nèi)壁緊固部位氧化。
　　4、零線帶電原因
　　在三相四線制供電系統(tǒng)中，零線接地，與大地等電位。如用測(cè)電筆測(cè)試時(shí)氖泡發(fā)光，就表明零線帶電（零線與大地之間存在電位差）。零線開路，零線接地電阻增大或接地引下線開路以及相線接地都會(huì)造成零線帶電。如何正確使用電烙鐵
　　焊接技術(shù)是一項(xiàng)無(wú)線電愛好者必須掌握的基本技術(shù)，需要多多練習(xí)才能熟練掌握。
　　1、選用合適的焊錫，應(yīng)選用焊接電子元件用的低熔點(diǎn)焊錫絲。
　　2、助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作為助焊劑。
　　3、電烙鐵使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時(shí)，涂上助焊劑，再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。
　　4、焊接方法，把焊盤和元件的引腳用細(xì)砂紙打磨干凈，涂上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點(diǎn)，待焊點(diǎn)上的焊錫全部熔化并浸沒(méi)元件引線頭后，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點(diǎn)。
　　5、焊接時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，否則容易燙壞元件，必要時(shí)可用鑷子夾住管腳幫助散熱。
　　6、焊點(diǎn)應(yīng)呈正弦波峰形狀，表面應(yīng)光亮圓滑，無(wú)錫刺，錫量適中。
　　7、焊接完成后，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化后的助焊劑影響電路正常工作。
　　8、集成電路應(yīng)*后焊接，電烙鐵要可靠接地,，或斷電后利用余熱焊接?；蛘呤褂眉呻娐穼Ｓ貌遄?，焊好插座后再把集成電路插上去。
　　9、電烙鐵應(yīng)放在烙鐵架上。
　　松香在焊接中作為助焊劑，起助焊作用。
　　從理論上講，焊劑的熔點(diǎn)比焊料低，起比重、黏度、表面張力都比焊料小，因此在焊接時(shí)，焊劑先融化，很快流浸、覆蓋于焊料表面，起到隔絕空氣防止金屬表面氧化的作用，并能在焊接的高溫下與焊錫及被焊金屬的表面氧化膜反應(yīng)，使之熔解，還原純凈的金屬表面。合適的焊錫有助于焊出滿意的焊點(diǎn)形狀，并保持焊點(diǎn)的表面光澤。
　　松香是*常用的焊劑，它是中性的，不會(huì)腐蝕電路元件和烙鐵頭。
　　如果是新印制的電路板，在焊接之前要在銅箔表面涂上一層松香水。如果是已經(jīng)制好的電路板，則可以直接焊接。其實(shí)松香的使用要看個(gè)人習(xí)慣，有些人是每焊接完一個(gè)元件，都會(huì)將烙鐵頭在松香上浸一下；我每次都是當(dāng)電烙鐵頭被氧化，不太方便用的時(shí)候，才會(huì)在上面浸一些松香。松香的使用也很簡(jiǎn)單，打開松香盒，把通電的烙鐵頭在上面浸一下即可。
　　如果焊接時(shí)使用的是實(shí)芯焊錫，加些松香是必要的；如果使用松香錫焊絲（焊絲芯內(nèi)包裹有助焊劑），可不使用松香。
　　由于金屬表面同空氣接觸后都會(huì)生成一層氧化膜，溫度越高,，氧化越厲害。這層氧化膜阻止液態(tài)焊錫對(duì)金屬的濕潤(rùn)作用，猶如玻璃上沾上油就會(huì)使水不能濕潤(rùn)一樣。焊劑就是用于**氧化膜的一種專用材料，又稱助焊劑。助焊劑有三大作用：1.除氧化膜。實(shí)質(zhì)是助焊劑中的物質(zhì)發(fā)生還原反應(yīng)，從而除去氧化膜，反應(yīng)生成物變成懸浮的渣，漂浮在焊料表面。2.防止氧化。其熔化后，漂浮在焊料表面，形成隔離層，因而防止了焊接面的氧化。3.減小表面張力，增加焊錫流動(dòng)性，有助于焊錫濕潤(rùn)焊件。
　　焊錫膏的主要成分
　　大致講來(lái)，焊錫膏的成份可分成兩個(gè)大的部分，即助焊劑和焊料粉（FLUX &SOLDER POWDER）。
　?。ㄒ唬?、助焊劑的主要成份及其作用：
　　A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效；
　　B、觸變劑(THIXOTROPIC)
　?。涸摮煞葜饕钦{(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；
　　C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用；
　　D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響；
　?。ǘ⒑噶戏郏?br>　　焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛合金組成，一般比例為63/37；另有特殊要求時(shí)，也有在錫鉛合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的錫粉。
　　焊錫的問(wèn)題，不要因?yàn)橐稽c(diǎn)點(diǎn)錢就貪便宜的買，在能承受的情況下，盡量選擇無(wú)鉛的焊錫，重金屬對(duì)大腦沒(méi)好處的。雖然業(yè)余條件很難做到，36鉛64錫的共晶合金才具有*低的熔點(diǎn)。但是為了健康，盡力吧。反正以現(xiàn)在的DIY條件沒(méi)幾樣?xùn)|西是我們整不到的，嘿嘿。根據(jù)自己焊接的器件來(lái)選擇相應(yīng)粗細(xì)的焊錫絲，晶體管電路一般用1.2MM以下直徑的，電子管的電路一般使用1.2MM以上粗細(xì)的，這樣焊接起來(lái)比較方便。助焊劑一般有焊錫膏和松香，個(gè)人不推薦焊錫膏，雖然它可能比較好用，但是有毒而且對(duì)PCB和元件的腳有比較強(qiáng)的腐蝕作用，不注意清理的話很容易傷害機(jī)器，所以還是用松香來(lái)的比較好！松香很脆，處理碎的厲害的松香的辦法就是用酒精溶解，然后找個(gè)小小的容器等酒精揮發(fā)后凝固了再使用。

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